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三星的平泽2号线是迄今为止最大规模的半导体生

来源:本站添加时间:2020-10-09 点击:

LPDDR5 RAM现在已成为旗舰产品的标准配置,我们看到2020年的新旗舰产品将定期达到疯狂的16GB容量。这种上升意味着需求增加,因此供应增加。早在2020年2月,三星就开始利用1y工艺节点(第二代10nm级工艺)开始其第一条16GB LPDDR5移动DRAM封装的大规模生产线。现在,三星已开始批量生产用于16Gb LPDDR5 DRAM的1z工艺节点。

三星电子一直在推动采用大容量RAM。该公司已于2018年7月宣布开发8Gb(千兆位)LPDDR5 RAM,随后于2019年7月大规模生产12GB LPDDR5移动DRAM封装和2020年2月批量生产16GB LPDDR5移动DRAM封装。该新公告是针对韩国平泽市的第二条生产线,该生产线现已开始使用超紫外线(EUV)技术大规模生产业界首款16 Gb(Gb)LPDDR5 DRAM,并以三星第三代10nm级( 1z)过程。

“基于1z的16Gb LPDDR5将行业提升到一个新的门槛,克服了高级节点上DRAM扩展的主要发展障碍。随着我们引领整个内存市场的增长,我们将继续扩展我们的高级DRAM产品阵容,并超越客户的需求。”

三星的平泽2号线是迄今为止最大规模的半导体生产线,面积超过128,900平方米/ 130万平方英尺,相当于大约16个足球场。三星表示,新的平泽生产线将“充当业界最先进半导体技术的关键制造中心,提供最先进的DRAM和下一代V-NAND和代工解决方案,同时巩固公司在工业4.0时代的领导地位”。

新的16Gb LPDDR5是基于当前最先进的1z处理节点的第一款内存,并使用EUV技术进行了批量生产,使其成为移动DRAM中最快的速度和最大的容量。1z工艺还使该LPDDR5封装比其前身(指12 Gb LPDDR5封装)薄约30%,并且快约16%。16Gb LPDDR5可以仅用八个芯片构建一个16GB封装,而基于1y的16GB LPDDR5封装需要12个芯片(八个12Gb芯片和四个8Gb芯片)来提供相同的容量。

三星还计划将其LPDDR5产品的使用范围扩展到汽车应用中,从而提供扩展的温度范围,以满足极端环境下的严格安全性和可靠性标准。